非接触应变测量系统

EikoTwin DIC 仿真设计对比验证系统

EikoTwin DIC仿真设计对比验证系统是北京乔泽于2020年引入的一款非常接触式3D全场光测应变分析系统，由计算机、摄像机等硬件及EikoTwin软件分析系统组成。该系统在传统DIC测量系统的基础上做了诸多改进，以FEM仿真模型为基准，进行数字图像相关处理，允许FEM仿真数据与实测应变数据在同一平台直接对比。

PMLAB DIC-3D Pro 非接触式DIC应变测量系统

PMLAB DIC-3D Pro系统采用非接触光学测量方法，可准确测量物体的空间三维坐标、以及载荷作用下的位移及应变等数据，应用范围包括：物体表面轮廓测量(三维坐标、形貌测量、逆向工程等)材料性能测试试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性等)振动模态分析试验(稳态振动、非稳态振动)高速变形测试试验(爆炸、冲击等高速测试)疲劳、断裂试验(疲劳、裂纹生长等)残余应力分析生物力学测试(血管、肌肉、骨骼)FLC成形极限曲线测定.

C++ wrapper助力EikoTwin软件实现ABAQUS仿真模拟数据与实测数据自动相关联

经过多年的开发和大量代码的实践，我们通过其API和解析器与Abaqus的集成非常完美，并且已经解决了许多客户案例。在最新发展中，Abaqus中灵敏度研究的驱动允许用户将解算器用作“黑盒”，并估计在给定测试中可以识别哪些模型参数。

EikoTwin-DIC最适合做仿真模型验证的DIC应变测量系统

EikoTwin-DIC应变测量系统，采用立体网格DIC应变测量技术，即在DIC软件分析系统中直接导入仿真模型，以仿真模型为基础，在仿真模型上进行DIC应变分析与运算，实测结果也直接显示在仿真模型上。此设备减少了很多人为误差，使仿真设计与验证实验形成闭环沟通，二者在同一平台上实时对比，大大提高了仿真验证实验的效率，节约研发成本！

使用EikoTwin DIC来完成力学正则化-力学条件添加到现场应变测量中

在本文中，我们已经看到EikoTwin DIC中的力学正则化是一种数学工具，它通过数字图像相关对场的测量施加力学条件。力学正则化允许纠正某些测试过程中可能出现的错误：模拟网格太细，散斑图案不适合网格大小，测量噪声太重要，妨碍了结果的正确解释，等等…

DIC实验——数字图像相关技术在裂纹测量中的应用

EikoTwin图像相关性测量方案成功的应用于复合材料的裂纹扩展试验中，完全满足了客户的需求。为了能让客户满意，EikoSim特别定制了一个测量方案：开发了一个后处理脚本，来有效利用EikoTwin DIC的测量数据。 Paul Nicolino于于2021毕业于INSA Lyon的机械工程专业，上面提到的测量方案就是他在EikoSim的工程实习的一部分。

DIC实验——数字图像相关技术在汽车结构测试中的应用

测得的位移直接投影在雷诺提供的有限元模型上，如图4所示。正如预期的那样，测量的门向外和端部的开启运动比内侧更重要。这些结果也可以通过专门查看与导线传感器的比较来发现。为此，使用EikoTwin的位移传感器创建功能，将虚拟位移传感器（图4中的绿色）放置在网格上，定位在物理传感器的实际位置。图5显示了前几个加载步骤中两个传感器之间的比较。

DIC实验——激光冲击试验的设计与验证

数字图像立体网格相关通过从两台数码相机在测试期间拍摄的图像来非接触式测量零件的三维表面位移场。该技术基于图像灰度守恒的假设。测量场直接表示在用于有限元模拟的三维表面模型上。测量分析显示板材有三步变形： 数字图像立体相关通过从两台数码相机在测试期间拍摄的图像来非接触式测量零件的三维表面位移场。该技术基于图像灰度守恒的假设。测量场直接表示在用于有限元模拟的三维表面模型上。测量分析显示板材有三步变形：

DIC实验——裂纹检测监控： 一种选择工具

立体网格相关可以提供三维位移场和变形场，还可以通过研究地图，检测、监测和测量在仪器化弯曲试件上进行的专用试验期间裂纹的外观和扩展。所获得的映射使得能够清楚地可视化试验期间裂纹的出现和扩展，并定量地测量其演变。

DIC实验——晶格结构的数字图像相关测试

结合试验和模拟应力-位移曲线的比较，该方法将允许实施反向识别策略来重新确定模型参数，减少试验模拟的差距。EikoTwin Digital Twin软件建议将这两个基本步骤集成到一个环境中。这将使我们能够考虑在短期内将这些方法转移到研究部门，并开发用于工业应用的晶格结构的潜力。

DIC实验——高温条件下测量陶瓷基复合材料力学性能-与赛峰陶瓷合作

陶瓷基复合材料的高温试验，这项研究工作的最后一步是开发一种基于加权温度和运动学函数（称为加权FEMU-TU）的通用辨识算法，该算法使用了与EikoTwin Digital Twin中提出的运动学和载荷数据相近的框架。加权FEMU-TU基于全场温度和位移（2D/3D表面）并考虑测量不确定性（通过协方差矩阵）来识别严重3D热载荷下SiC/SiC复合材料的热边界条件和热机械性能。

DIC实验——验证立体网格数字图像相关软件的稳健性——与SAMWELL TESTING INC.合作

使用数字图像相关法测量位移场的质量取决于许多因素，这些因素可以是： •软件内部（算法实现、用于描述位移的形状函数、图像插值方法等）； •软件外部（散斑图质量、摄像机分辨率、校准质量等） 为了验证数字图像相关软件算法的稳健性，我们特别将软件结果与在相同测试条件下（软件的相同外部因素）独立获得的其他参考测量值进行比较。在这个过程中我们可以使用传统数字图像相关软件对整个位移场进行比较，也可以使用物理传感器在局部区域进行比较。