DIC应变测量
产品内容
PMLAB DIC-3D Pro 非接触式DIC应变测量系统
PMLAB DIC-3D Pro系统采用非接触光学测量方法,可准确测量物体的空间三维坐标、以及载荷作用下的位移及应变等数据,应用范围包括:物体表面轮廓测量(三维坐标、形貌测量、逆向工程等)材料性能测试试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性等)振动模态分析试验(稳态振动、非稳态振动)高速变形测试试验(爆炸、冲击等高速测试)疲劳、断裂试验(疲劳、裂纹生长等)残余应力分析生物力学测试(血管、肌肉、骨骼)FLC成形极限曲线测定.
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EikoTwin DIC仿真设计对比验证系统是北京乔泽于2020年引入的一款非常接触式3D全场光测应变分析系统,由计算机、摄像机等硬件及EikoTwin软件分析系统组成。该系统在传统DIC测量系统的基础上做了诸多改进,以FEM仿真模型为基准,进行数字图像相关处理,允许FEM仿真数据与实测应变数据在同一平台直接对比。
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新闻内容
测得的位移直接投影在雷诺提供的有限元模型上,如图4所示。正如预期的那样,测量的门向外和端部的开启运动比内侧更重要。这些结果也可以通过专门查看与导线传感器的比较来发现。为此,使用EikoTwin的位移传感器创建功能,将虚拟位移传感器(图4中的绿色)放置在网格上,定位在物理传感器的实际位置。图5显示了前几个加载步骤中两个传感器之间的比较。
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数字图像立体网格相关通过从两台数码相机在测试期间拍摄的图像来非接触式测量零件的三维表面位移场。该技术基于图像灰度守恒的假设。测量场直接表示在用于有限元模拟的三维表面模型上。测量分析显示板材有三步变形: 数字图像立体相关通过从两台数码相机在测试期间拍摄的图像来非接触式测量零件的三维表面位移场。该技术基于图像灰度守恒的假设。测量场直接表示在用于有限元模拟的三维表面模型上。测量分析显示板材有三步变形:
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立体网格相关可以提供三维位移场和变形场,还可以通过研究地图,检测、监测和测量在仪器化弯曲试件上进行的专用试验期间裂纹的外观和扩展。所获得的映射使得能够清楚地可视化试验期间裂纹的出现和扩展,并定量地测量其演变。
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结合试验和模拟应力-位移曲线的比较,该方法将允许实施反向识别策略来重新确定模型参数,减少试验模拟的差距。EikoTwin Digital Twin软件建议将这两个基本步骤集成到一个环境中。这将使我们能够考虑在短期内将这些方法转移到研究部门,并开发用于工业应用的晶格结构的潜力。
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DIC实验——高温条件下测量陶瓷基复合材料力学性能-与赛峰陶瓷合作
陶瓷基复合材料的高温试验,这项研究工作的最后一步是开发一种基于加权温度和运动学函数(称为加权FEMU-TU)的通用辨识算法,该算法使用了与EikoTwin Digital Twin中提出的运动学和载荷数据相近的框架。加权FEMU-TU基于全场温度和位移(2D/3D表面)并考虑测量不确定性(通过协方差矩阵)来识别严重3D热载荷下SiC/SiC复合材料的热边界条件和热机械性能。
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DIC实验——验证立体网格数字图像相关软件的稳健性——与SAMWELL TESTING INC.合作
使用数字图像相关法测量位移场的质量取决于许多因素,这些因素可以是: •软件内部(算法实现、用于描述位移的形状函数、图像插值方法等); •软件外部(散斑图质量、摄像机分辨率、校准质量等) 为了验证数字图像相关软件算法的稳健性,我们特别将软件结果与在相同测试条件下(软件的相同外部因素)独立获得的其他参考测量值进行比较。在这个过程中我们可以使用传统数字图像相关软件对整个位移场进行比较,也可以使用物理传感器在局部区域进行比较。
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DIC实验经验积累——了解并控制测试和仿真模拟之间差异的来源
在数值模拟中考虑数字图像相关测量的边界条件,也可以分离试验中应用边界条件产生的误差和本构模型误差。最后,对图像采集噪声传播的估计使得能够对识别参数的不确定性进行定量估计。
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由于采用了独特的成像技术,EikoTwin DIC软件将成功地突出肉眼看不到的非常小的应变。数字图像的相关性使得在测试数据和模拟数据之间建立快速连接成为可能。
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使用EikoTwin DIC软件直接在模拟中使用的FE网格上执行立体DIC。这种测量可以直接将测量结果与数值结果进行比较。使用图像信息可以获得应变下结构变形的更广泛估计,甚至比通常的传感器覆盖更长的时间。事实上,由于冲击过程中产生的能量,样品中会出现较大的应变和损坏,测试过程中仪表接线经常会被扯断。因此,通过DIC对这些试验进行后处理,可以了解结构在一段时间内的行为,以及损伤模式对部件周围固定件(见图2和图3)机械阻力的影响。
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