无损检测

德国ISI-SYS公司SE2复合材料激光散斑无损检测仪

德国ISI-SYS公司推出的SE2剪切干涉无损检测系统是一种采用非接触式测量的无损检测系统，主要用于检测复合材料内部结构缺陷的非均匀性，如分层、脱粘、夹杂等。显示出的非均匀性可用鼠标进行标记，从而确定所显现缺陷的横向大小和在测量视场中的位置,是一种定量检测的高新技术，同时可满足高精度和快速检测的需求，即可在实验室对产品进行抽检，也可以对生产过程中及或成品进行检测。

PMLAB DIC-3D Pro 非接触式DIC应变测量系统

PMLAB DIC-3D Pro系统采用非接触光学测量方法，可准确测量物体的空间三维坐标、以及载荷作用下的位移及应变等数据，应用范围包括：物体表面轮廓测量(三维坐标、形貌测量、逆向工程等)材料性能测试试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性等)振动模态分析试验(稳态振动、非稳态振动)高速变形测试试验(爆炸、冲击等高速测试)疲劳、断裂试验(疲劳、裂纹生长等)残余应力分析生物力学测试(血管、肌肉、骨骼)FLC成形极限曲线测定.

EikoTwin DIC 仿真设计对比验证系统

EikoTwin DIC仿真设计对比验证系统是北京乔泽于2020年引入的一款非常接触式3D全场光测应变分析系统，由计算机、摄像机等硬件及EikoTwin软件分析系统组成。该系统在传统DIC测量系统的基础上做了诸多改进，以FEM仿真模型为基准，进行数字图像相关处理，允许FEM仿真数据与实测应变数据在同一平台直接对比。

EikoTwin-DIC最适合做仿真模型验证的DIC应变测量系统

EikoTwin-DIC应变测量系统，采用立体网格DIC应变测量技术，即在DIC软件分析系统中直接导入仿真模型，以仿真模型为基础，在仿真模型上进行DIC应变分析与运算，实测结果也直接显示在仿真模型上。此设备减少了很多人为误差，使仿真设计与验证实验形成闭环沟通，二者在同一平台上实时对比，大大提高了仿真验证实验的效率，节约研发成本！

DIC实验——数字图像相关技术在裂纹测量中的应用

EikoTwin图像相关性测量方案成功的应用于复合材料的裂纹扩展试验中，完全满足了客户的需求。为了能让客户满意，EikoSim特别定制了一个测量方案：开发了一个后处理脚本，来有效利用EikoTwin DIC的测量数据。 Paul Nicolino于于2021毕业于INSA Lyon的机械工程专业，上面提到的测量方案就是他在EikoSim的工程实习的一部分。

智能测量技术分享系列讲座之基于数字孪生技术的光学全场测量

在全球各个行业火热进行数字化革命的大形势下，制造业也开始了全系列产品的数字化推进，逐步将产品以数字流的形式进行传输，国际简称为MBD。MBD概念在本世纪初被提出，随着软硬件技术的提升以及以半导体为基础的工业的进步，MBD的进阶即数字孪生的概念得到蓬勃发展。从根本上讲，数字孪生是以数字化的形式对某一物理实体过去和目前的行为或流程进行动态呈现，有助于提升企业绩效。创建数字孪生，主要关注两大领域：  设计数字孪生的流程和产品生命周期的信息要求——从资产的设计到资产在真实世界中的现场使用和维护；  创建使能技术，整合真实资产及其数字孪生，使测量数据与企业核心系统中的运营和交易信息实现实时流动。 数字孪生成为未来工业发展的标杆，但是测量和仿真之间的精度问题始终制约着其前进的步伐! DIC技术作为该瓶颈的突破口，毋庸置疑的成为数字孪生技术发展的着力点。DIC技术可以进行全场光学测量，在被用于数字孪生技术的测量端时，这一技术特征优势显著。尤其是新型的FE-DIC技术的出现，直接基于CAD文档进行校正和计算，大量减少或是抛弃了传统DIC测量中校正板的使用，以MESH网格作为校正依据，直接将仿真和实测整合在一起，真正实现了“虚实整合”。本讲座将以FE-DIC技术和“虚实整合”为主题，以该领域的权威代表法国EIKOSIM公司的产品为例，与大家一起探讨未来数字孪生技术的发展方向和可能性。

DIC实验——裂纹检测监控： 一种选择工具

立体网格相关可以提供三维位移场和变形场，还可以通过研究地图，检测、监测和测量在仪器化弯曲试件上进行的专用试验期间裂纹的外观和扩展。所获得的映射使得能够清楚地可视化试验期间裂纹的出现和扩展，并定量地测量其演变。

DIC实验——激光冲击试验的设计与验证

数字图像立体网格相关通过从两台数码相机在测试期间拍摄的图像来非接触式测量零件的三维表面位移场。该技术基于图像灰度守恒的假设。测量场直接表示在用于有限元模拟的三维表面模型上。测量分析显示板材有三步变形： 数字图像立体相关通过从两台数码相机在测试期间拍摄的图像来非接触式测量零件的三维表面位移场。该技术基于图像灰度守恒的假设。测量场直接表示在用于有限元模拟的三维表面模型上。测量分析显示板材有三步变形：

DIC实验——高温条件下测量陶瓷基复合材料力学性能-与赛峰陶瓷合作

陶瓷基复合材料的高温试验，这项研究工作的最后一步是开发一种基于加权温度和运动学函数（称为加权FEMU-TU）的通用辨识算法，该算法使用了与EikoTwin Digital Twin中提出的运动学和载荷数据相近的框架。加权FEMU-TU基于全场温度和位移（2D/3D表面）并考虑测量不确定性（通过协方差矩阵）来识别严重3D热载荷下SiC/SiC复合材料的热边界条件和热机械性能。