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智能测量技术分享系列讲座之基于数字孪生技术的光学全场测量

2022-03-04

在全球各个行业火热进行数字化革命的大形势下,制造业也开始了全系列产品的数字化推进,逐步将产品以数字流的形式进行传输,国际简称为MBD。MBD概念在本世纪初被提出,随着软硬件技术的提升以及以半导体为基础的工业的进步,MBD的进阶即数字孪生的概念得到蓬勃发展。从根本上讲,数字孪生是以数字化的形式对某一物理实体过去和目前的行为或流程进行动态呈现,有助于提升企业绩效。创建数字孪生,主要关注两大领域:  设计数字孪生的流程和产品生命周期的信息要求——从资产的设计到资产在真实世界中的现场使用和维护;  创建使能技术,整合真实资产及其数字孪生,使测量数据与企业核心系统中的运营和交易信息实现实时流动。 数字孪生成为未来工业发展的标杆,但是测量和仿真之间的精度问题始终制约着其前进的步伐! DIC技术作为该瓶颈的突破口,毋庸置疑的成为数字孪生技术发展的着力点。DIC技术可以进行全场光学测量,在被用于数字孪生技术的测量端时,这一技术特征优势显著。尤其是新型的FE-DIC技术的出现,直接基于CAD文档进行校正和计算,大量减少或是抛弃了传统DIC测量中校正板的使用,以MESH网格作为校正依据,直接将仿真和实测整合在一起,真正实现了“虚实整合”。本讲座将以FE-DIC技术和“虚实整合”为主题,以该领域的权威代表法国EIKOSIM公司的产品为例,与大家一起探讨未来数字孪生技术的发展方向和可能性。

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