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DIC非接触式光学应变测量系统

dropPMLAB DIC-3D Pro系统采用非接触光学测量方法,可准确测量物体的空间三维坐标、以及载荷作用下的位移及应变等数据,应用范围包括:物体表面轮廓测量(三维坐标、形貌测量、逆向工程等)材料性能测试试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性等)振动模态分析试验(稳态振动、非稳态振动)高速变形测试试验(爆炸、冲击等高速测试)疲劳、断裂试验(疲劳、裂纹生长等)残余应力分析生物力学测试(血管、肌肉、骨骼)FLC成形极限曲线测定.

 
                                                            测量原理

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PMLAB DIC-3D系统,使用两个相机,基于双目立体视觉原理,采用三维数字图像相关方法,可对被测物体表面的三维形貌和载荷作用下的三维变形场进行测量。主要原理如下:利用经过校验的标定板对双目相机系统进行标定,获得两个相机的内外参数;利用相关匹配算法,得到左右相机采集图像中对应点的视差,从图像中各点的视差数据和预先获得的标定参数重建物体表面的三维形貌;通过比较载荷作用下测量区域内各点的三维形貌的变化,得到被测物体全场三维位移分布及应变分布。.

 

                                                             技术特点

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  •    非接触式     微小应变到大应变
  •    高精度        适用于多种材料及形状
  •    全场测量     适合各种尺寸待测物体
  •    高温测试     二维和三维测量
  •    高速测试     视频引伸计模式

 

 

                                                            系统功能

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  • 实时、离线相关计算、自动或手动种子点分析
  • 可设置相关阈值、搜索半径、迭代次数、支持多种子点分析
  • 支持手动拾取种子点、支持手动设置变形模式
  • 多种形函数供选择:一阶形函数(适用于应变率小的情况)
  • 二阶形函数(适用于应变率大的情况)、三种插值函数供选择:4、6、8阶

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  •     计算横向、轴向的线应变
  •     计算泊松比
  •     引伸计分析
  •     计算横向、轴向的线应变
  •     计算泊松比

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  • 位移及各种应变计算
  •     合位移、法向等
  •     轮廓
  •     位移场
  •     各种应变场
  •     时序、空序曲线
                                                            应用领域

材料性能测试:复合材料性能测试、金属材料性能测试、新型柔性材料性能测试、聚合物材料性能测试

汽车工程:安全碰撞测试、安全气囊设计安全性测试、整车振动测试、零部件性能测试、航空航天、飞行器风洞实验性能测试、高温下飞行器外壳性能测试、振动控制、辅助结构性能测试

土木工程:建筑材料性能测试、建筑抗震性能测试、堤坝安全性能监测、钢结构结构性能测试、火箭发射塔安全性检测

船舶工程:船体结构变形测试、舰载机着落甲板变形监控

矿物工程:矿石性能测试

生物工程:骨骼、肌肉、血管等、骨骼强度测试、肌肉变形及强度测试、血管强度测试

                                                            系统优势

1.非接触式三维坐标、位移和应变测量

PMLAB DIC-3D采用非接触式光学测量方法测量试件表面三维形变,通过计算可得试件表面全场每一个点的位移和应变等参数,测量过程无需安装任何传感器件,避免了使用传统方法时人为因素引入的测量误差。

2.无需现场标定

针对固定测量视场用户,推出无需现场标定的PMLAB DIC-3D Pro III系统。系统使用PM-P便携式测量头,该测量头针对特定测量视场,无需现场标定,保证系统测量精度。

3.多种测量模式及功能

PMLAB DIC-3D 有两种测量模式针对不同应用环境:二维测量模式、三维测量模式;可实现:视频引伸计功能、FLC成形极限曲线功能。

4.满足多种测试环境

PMLAB DIC-3D采用非接触式光学全场测量方法,无需安装任何传感器件,适用于高温测试环境以及动态测试环境。

5.用户可编程控制图像采集过程

PMLAB DIC-3D根据不同采集需求,提供图像采集过程可编程控制模块,用户可以通过时间、外部载荷、温度以及位移等参数控制图像采集过程,图像采集全程可控可编程。

6.触发采集器

PMLAB DIC-3D采用自主研发的PM-TC触发采集装置,控制多个相机之间的触发同步;同时,支持与外部设备之间模拟信号与数字信号的数据通信